半导体行业
从控制层到运行管理层到企业经营层提供不同场景的应用产品，帮助半导体装
备提供商提供产品服务能力，增强产品在使用过程中的分析和控制能力。
半导体行业解决方案
半导体制造过程要确保上千道工序中的人、机、料、法、环协同顺畅并非易事，离散制造工厂对于一套高效可靠的工业制造软件的依赖将越来越大。连智半导体行业解决方案，从控制层到运行管理层到企业经营层提供不同场景的应用产品，帮助半导体装备提供商提供产品服务能力，增强产品在使用过程中的分析和控制能力。
生产工艺的复杂性和精确性，要求半导体制造业对生产过程需要实施更加精细化的管理，实现半导体数据从设计到生产到封装测试的全产业链管理、监控及分析，对于半导体生产商提供数据采集、数据存储、数据分析及智能应用的全链条能力，帮助半导体生产商最大程度利用数据价值，降低系统性缺陷制约，提升良率及工艺稳定性。
整体物流解决方案
自主物料运输，生产物充柔性智造
具有高效的自动化实施团队以及稳定、安全、高效的AMR团队。通过提供AMR完成物料转运，提升车间自动化水平，打造柔性化物流输送系统。
具有高效的自动化实施团队以及稳定、安全、高效的AMR团队。通过提供AMR完成物料转运，提升车间自动化水平，打造柔性化物流输送系统。
主要产品
工位芯片检测设备LXPZ-SJC-002
本设备为半导体智能芯片检测设备，应用于半导体后道封装检测。
检测内容：
1）封装后盖外形尺寸和缺陷；
2）封装框架外形尺寸和缺陷；
3）封装引线外形及焊点缺陷。
本自主研发产品的投入使用，将减少人工用眼疲劳导致的误检率，提升检测效率，减少产品误检率。
智能复合机器人-LMOA3012
LMOA3012智能复合机器人主要应用于半导体行业搬运工作。该设备由AMR（移动机器人）和协作机器人集成，采用激光导航技术，配备内置传感器、相机和成熟的软件，AMR移动机器人可识别周围环境，采取到达目的地最有效的路线，安全避开障碍物和人员。复合机器人采用SLAM算法，配备完善的安全系统及模块化的工装配件，兼具协作机器人安全、操作简易、作业灵活等多重优势，大幅度简化现场应用过程，极大地提升了使用的经济性。复合机器人能够自主检测、规划、导航、避障及充电，完成抓取、运输、装配等高难度工作。同时，它还可以和移动机器人、传送带等设备配合完成任务。
工位芯片检测设备LXPZ-SJC-001
本设备为半导体智能芯片检测设备，应用于半导体后道封装检测。
检测内容：
1）封装后盖外形尺寸和缺陷
2）封装框架外形尺寸和缺陷
3）封装引线外形及焊点缺陷检测。
通过自主研发，完成高效、高率、精准检测。满足客户需求的便捷、高速使用要求。