半导体行业

   从控制层到运行管理层到企业经营层提供不同场景的应用产品,帮助半导体装
备提供商提供产品服务能力,增强产品在使用过程中的分析和控制能力。


半导体行业解决方案

半导体制造过程要确保上千道工序中的人、机、料、法、环协同顺畅并非易事,离散制造工厂对于一套高效可靠的工业制造软件的依赖将越来越大。连智半导体行业解决方案,从控制层到运行管理层到企业经营层提供不同场景的应用产品,帮助半导体装备提供商提供产品服务能力,增强产品在使用过程中的分析和控制能力。
生产工艺的复杂性和精确性,要求半导体制造业对生产过程需要实施更加精细化的管理,实现半导体数据从设计到生产到封装测试的全产业链管理、监控及分析,对于半导体生产商提供数据采集、数据存储、数据分析及智能应用的全链条能力,帮助半导体生产商最大程度利用数据价值,降低系统性缺陷制约,提升良率及工艺稳定性。

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整体物流解决方案

自主物料运输,生产物充柔性智造

  具有高效的自动化实施团队以及稳定、安全、高效的AMR团队。通过提供AMR完成物料转运,提升车间自动化水平,打造柔性化物流输送系统。

  具有高效的自动化实施团队以及稳定、安全、高效的AMR团队。通过提供AMR完成物料转运,提升车间自动化水平,打造柔性化物流输送系统。

主要产品

工位芯片检测设备LXPZ-SJC-002


 本设备为半导体智能芯片检测设备,应用于半导体后道封装检测。

 检测内容:

      1)封装后盖外形尺寸和缺陷;

      2)封装框架外形尺寸和缺陷;

      3)封装引线外形及焊点缺陷。

本自主研发产品的投入使用,将减少人工用眼疲劳导致的误检率,提升检测效率,减少产品误检率。

智能复合机器人-LMOA3012


LMOA3012智能复合机器人主要应用于半导体行业搬运工作。该设备由AMR(移动机器人)和协作机器人集成,采用激光导航技术,配备内置传感器、相机和成熟的软件,AMR移动机器人可识别周围环境,采取到达目的地最有效的路线,安全避开障碍物和人员。复合机器人采用SLAM算法,配备完善的安全系统及模块化的工装配件,兼具协作机器人安全、操作简易、作业灵活等多重优势,大幅度简化现场应用过程,极大地提升了使用的经济性。复合机器人能够自主检测、规划、导航、避障及充电,完成抓取、运输、装配等高难度工作。同时,它还可以和移动机器人、传送带等设备配合完成任务。

工位芯片检测设备LXPZ-SJC-001


本设备为半导体智能芯片检测设备,应用于半导体后道封装检测。

检测内容:

      1)封装后盖外形尺寸和缺陷

      2)封装框架外形尺寸和缺陷

      3)封装引线外形及焊点缺陷检测。

通过自主研发,完成高效、高率、精准检测。满足客户需求的便捷、高速使用要求。